產品應用：
半導體切割：BGA切割、LGA切割、LED燈珠切割、二極管切割
光學玻璃：濾光片、藍玻璃、水晶、寶石等硬脆材料劃切
金屬材料：硬質合金、工具鋼、不銹鋼等
陶瓷：石英蓋板劃切、石英V槽切割
產品特點：
1、電鍍軟刀適用于超薄、脆性材料加工，減少毛刺、開槽效率高、使用壽命長；
2、具有高耐磨性與劃切能力；
3、磨料結合力強、韌性高、應用范圍廣，適應能力強。
4、刀片可適配市場主流劃片機，是半導體切割的重要工具。
產品優(yōu)勢：
一、能有效地解決相關問題：
1、毛刺問題；
2、刀片壽命問題；
3、崩缺問題。
二、供貨周期短，穩(wěn)定性好，性價比高。
1、具備月產超過30000片的生產能力，質量穩(wěn)定；
2、切割片磨耗小，使用壽命長，產品品質與業(yè)內一線品牌相當，性價比高。
三、快速響應，專業(yè)服務。
1、針對客戶的新需求，一周可提供新樣品（尺寸規(guī)格不限）；
2、24小時內響應客戶異常處理。
電鍍軟刀規(guī)格說明
