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       在半導體晶圓封裝的早期階段，切割刀是切割晶圓和制造芯片的重要工具，直接影響芯片的質(zhì)量和壽命。

因為芯片的微型化、量大、效率高，芯片構(gòu)造越來越復雜，芯片之間的空間愈來愈小，切割空間越來越窄。所以，精密晶圓切割刀的技術(shù)標準越來越高。

       現(xiàn)在，切割晶圓有兩種方法：一種是激光切割，另一種是機械切割，后一種是當前切割晶圓的重要形式。原因有以下：

     （1）激光切割不能使用大功率，以免在熱影響區(qū)損壞芯片。

    （2）激光切割設(shè)備很昂貴，

    （3）激光切割不能完全切割，所以第二次切割最終還是需要切割機刀片完成，因此切割機刀片是半導體封裝過程中長期不可缺少的材料之一。

       大多數(shù)硅基集成電路和設(shè)備產(chǎn)品在封裝時需要用切割機刀片切割。過去20多年，全球經(jīng)濟和半導體行業(yè)的數(shù)據(jù)表明，半導體集成電路及設(shè)備市場年增長率和全球增長率GDP年增長率同步，所以對切片刀的要求也在逐年遞增。