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由于電子技術的不斷發(fā)展，半導體產(chǎn)業(yè)日新月異。由于銷售市場的消費市場，各種電子設備控制部件的生產(chǎn)工藝也朝著體積小、特點高、能耗低的方向發(fā)展。IC封裝形式的DFN，QFN，BGA加工工藝類型。

現(xiàn)階段，IC切割外包裝成品通常是一把整體軟刀。如何保證外包裝后產(chǎn)品的切割率？除了產(chǎn)品設計、設備精度、制造工藝和工作環(huán)境外，刀片的精確選擇和整體可靠性是不可或缺的。以下是深圳西斯特自主設計、產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)制造的整體軟刀及具體加工實例。

01整體軟刀加工DFN基本原理

切割刀片組裝在切割機器設備的主軸軸承軟刀法蘭上。在主軸軸承每分鐘20000-30000轉(zhuǎn)之間的高速運行下，根據(jù)葉片中的沖擊，金鋼石顆粒物（Fracturing）方法是什么？擺脫工件必須切割的部分，用傷口切割（Chippocket）立即去除頭皮屑，確保產(chǎn)品質(zhì)量。

02詳細介紹整體型軟刀

03環(huán)氧樹脂整體軟刀主要用途

關鍵加工：DFN，QFN，PCB，BGA，LGA，安全玻璃等原材料。

根據(jù)市場集中度的調(diào)整，粘合劑和金剛石顆粒也可以合理提高加工質(zhì)量和葉片利用率，處理金屬材料毛邊、商品分層、引腳熔錫、切割加工工藝、蛇切割、斷裂等常見產(chǎn)品質(zhì)量問題。

04加工實例

05切割實際效果

40次顯微鏡下，檢查無毛邊、坍塌、金屬材料分層等異常質(zhì)量。

根據(jù)挑選適合自己的加工耗品，融合科學合理的加工主要參數(shù)，比較容易切割。