公司簡介
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隨著電子信息化不斷進(jìn)步，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也在日新月異的變化。為適應(yīng)市場消費(fèi)需求，各類電子控制元器件制作工藝也朝著體積小、性能優(yōu)、能耗低等方向發(fā)展進(jìn)步。如IC封裝的DFN、QFN、BGA等工藝類型。
目前，IC封裝成品切割以整體型軟刀為主，如何保證封裝后成品切割合格率？除了產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、設(shè)備精度、制造工藝，生產(chǎn)環(huán)境外，離不開切割刀片的精準(zhǔn)選型及刀片整體穩(wěn)定性。以下簡要介紹深圳西斯特自主設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)的整體型軟刀與實(shí)際加工案例。
01 整體型軟刀加工DFN原理
切割刀片安裝在切割設(shè)備主軸軟刀法蘭上，在主軸以每分鐘2萬轉(zhuǎn)到3萬轉(zhuǎn)的高速旋轉(zhuǎn)下，通過刀片上的金剛石顆粒撞擊（Fracturing）方式，將工件需要切割部分敲碎，并利用刀口（Chip pocket）及時(shí)清除掉切割碎屑保證產(chǎn)品質(zhì)量。
02 整體型軟刀介紹
03 樹脂整體型軟刀應(yīng)用領(lǐng)域
主要加工：DFN、QFN、PCB、BGA、LGA、玻璃、等其他材料。
通過集中度、結(jié)合劑及金剛石顆粒調(diào)整，可以有效改善加工質(zhì)量、刀片使用率及解決常見的品質(zhì)問題，如：金屬毛刺、產(chǎn)品分層、管腳熔錫、切割過程斷刀、蛇形切割、崩缺等。
04 加工案例
05 切割效果
在40倍顯微鏡下檢驗(yàn)無毛刺、崩缺和金屬分層等品質(zhì)異常。
通過選擇合適的加工耗材，配合科學(xué)的加工參數(shù)，使得切割加工變得更容易。
深圳西斯特科技是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體的專業(yè)劃片刀公司，面向市場提供高性能、高精度、品質(zhì)好、壽命長、價(jià)格合理的切割刀片，以及整體解決方案，協(xié)助客戶提升工藝技術(shù)水平，贏得更多市場。